浙江化訊半導體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“化訊半導體”）系深圳市化訊半導體材料有限公司全資子公司，成立于2023年2月28日，營(yíng)業(yè)執照住所位于浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉陽(yáng)東路818號國開(kāi)商會(huì )大廈一號樓606，注冊資本伍仟肆佰萬(wàn)元整，法定代表人陳偉，是一家主要從事泛半導體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)、研發(fā)及銷(xiāo)售的企業(yè)。
深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院技術(shù)轉移轉化成立，是一家專(zhuān)注于集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國家高新技術(shù)企業(yè)。以集成電路的輕薄短小為導向，重點(diǎn)針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯(lián)等領(lǐng)域，提供系統解決方案及關(guān)鍵材料，是本項目投資方及生產(chǎn)工藝技術(shù)的提供方。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)在終端需求持續提升下穩步發(fā)展，進(jìn)而催生了較大的國內半導體材料市場(chǎng)。政策支持推動(dòng)與市場(chǎng)需求牽引下，國內半導體材料不斷崛起。中國芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速，至今已在多個(gè)領(lǐng)域繼續取得新進(jìn)展新突破。
在此背景下，化訊半導體決定抓住機遇，在嘉善經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區化工集聚區征地35.04畝，購置攪拌釜、研磨機、鍵合機、儲罐等國產(chǎn)設備，引進(jìn)真空泵、空壓制氮機、稱(chēng)量設備、檢測設備等進(jìn)口設備，建成后形成年產(chǎn)泛半導體先進(jìn)封裝材料225噸的生產(chǎn)能力。項目于2023年12月1日取得嘉善縣嘉善經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )核發(fā)的浙江省企業(yè)投資項目備案（賦碼）信息表（2305-330421-99-01-548337），并委托信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（綜合甲級）對本項目的總平面布置進(jìn)行設計。
